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电子元器件详细资料 » IC[22629] » M1AFS1500-1FGG676
型号:M1AFS1500-1FGG676类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:676-BGA描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA
系列Fusion®
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数276480
I/O数252
栅极数1500000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA(27x27)

供应商

深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市科恒伟业电子有限公司柯0755-88917652分机801-83200050
深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
深圳市芯宇华航科技有限公司江小姐+86 18025419171
深圳市科恒伟业电子有限公司李小姐086-0755-82569753-32922817-36561078-801
深圳市科雨电子有限公司周小姐,171-4729-9698微信同号,无线联通更快捷!171-4729-9698(微信同号)
深圳市科雨电子有限公司卢小姐,171-4729-0036微信同号,无线联通更快捷171-4729-0036(微信同号)
深圳德田科技有限公司李小姐86-0755-83254070/18680328178
北京元坤国际科技有限公司何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
深圳市思诺康科技有限公司张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401

M1AFS1500-1FGG676相关型号

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